11月24日，由我校与北方集成电路技术创新中心(北京) 有限公司和天津晶岭微电子材料有限公司共同完成的“集成电路铜互连自钝化化学机械平坦化技术、材料及应用”项目的科技技术成果鉴定会在北京成功召开。本次鉴定会由中国电子协会组织主持，鉴定委员会委员由许居衍院士、工信部电子司原司长郑敏政和来自清华大学、中科院微电子所、天津大学、北京工业大学、华海清科股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等单位的8位集成电路制造领域权威专家组成。我校副校长马国伟，科研院和电信学院负责人及项目组成员参加了鉴定会。

马国伟对许院士及各委员单位长期以来给予河北工业大学的关心、支持和帮助表示感谢，并介绍了学校的发展状况、办学历程及办学特色，对学校近几年在学科建设、人才培养、科学研究、成果转化及平台建设等方面的取得成果进行了介绍。他表示，集成电路产业作为我国国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，已经上升到国家战略高度，而化学机械平坦化关键核心材料研磨液为先进技术节点集成电路典型的“卡脖子”产品，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。本项目是根据02专项应用转化的要求，与北方集成电路技术创新中心高度融合，示范以企业为主体、市场导向、问题导向、产需结合、协同创新、重点突破、政产学研用相结合的制造业创新模式，对芯片制造关键材料阻挡层研磨液攻关及产业化，对保障我国集成电路供应链和产业链安全具有重大战略意义。他希望以此次成果鉴定为契机，进一步加速推进我校在该领域的更好发展。

鉴定委员会专家听取了成果完成单位刘玉岭教授项目组的研制和技术总结、科技查新、用户使用、经济和社会效益及产品测试等报告，审阅了相关资料，并对成果完成单位和报告内容进行质询，最后讨论形成了成果鉴定结论。

该成果根据提出的自钝化理论实现了 12 英寸晶圆纳米级平坦化， 同时抛光液中不含苯并三氮唑（BTA)，确保产品绿色环保；发明了一种自氧化还原技术，第一次实现可以直接使用的阻挡层抛光液，并成功应用于 55nm晶圆产品片上，稳定性得到大幅度提高；采用自主研发的 FA/O大分子螯合剂，将自由金属离子由晶体表面化学吸附转化为螯合、络合状态，突破了金属离子控制方法，攻克了先进技术节点集成电路金属离子控制技术问题；通过综合活性剂有效控制化学机械平坦化后腐蚀、划伤、沾污等缺陷的方法，配合使用全国产硅溶胶，突破了先进技术节点集成电路缺陷控制技术难点，形成了高性价比自主可控的产品，有效降低了生产成本，缓解了产业链安全。

项目成果获授权发明专利22项，其中美国专利5项。在国际刊物发表论文19篇。鉴定委员会对该成果给予充分肯定，并一致认为该技术成果属于原始创新，总体达到国际先进水平，金属离子控制、漏电流等指标达到国际领先水平，并建议有关单位加快推广应用，助力实现我国集成电路产业由大变强。

化学机械平坦化(CMP)是集成电路制造过程中的重要工序，2009年我校承担了02重大专项一期项目“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”，研发成果获得了验收专家的高度认可，验收结论为“原始创新，技术先进，适用于工业应用”且获得138个团队中5个优秀团队之一，并要求在大生产线上尽快应用；此外，2020年底02专项二期项目也顺利验收。

本成果是由河北工业大学、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（简称“北方创新中心”）及天津晶岭微电子材料有限公司组织创新团队，按照国家要求把“原始创新、技术先进、适于工业规模应用”的国家科技发展中长期规划02专项（编号：2009ZX02308）技术成果进行的开发应用，在应用技术工程中进一步深度创新研发。该成果形成了新型全国产耗材化学机械平坦化产品， 通过了创新中心 55nm 集成电路产线中试测试及终端用户测试，其稳定性、漏电流、击穿电压等多项重要参数优于国际同类产品水平，对55nm以下先进技术节点集成电路具有指导作用。

材料来源：电子信息工程学院 审核：刘玉岭 周建伟