5月18日， 为期三天的2013年海峡两岸平坦化技术研讨会在河北工业大学圆满结束。此次会议由台湾郑裕隆博士提议，台湾平坦化应用技术协会发起，由中国摩擦学会微纳制造摩擦学专业委员会主办，河北工业大学承办，台湾平坦化应用技术协会协办。应邀参加会议的主要包括中国两院院士、海峡两岸高校、研究所、微电子知名企业专家、学者、科技人员，以及台湾平坦化协会成员，共计150余人。

大会于16日上午开幕，河北工业大学展永校长致欢迎辞，中国机械工程学会摩擦学分会主席、中国科学院院士、清华大学雒建斌院士讲话。大会主席、河北工业大学微电子所所长刘玉岭教授介绍了参会情况。大会特邀中国科学院院士、上海微系统所与信息技术研究所王曦院士做了题为《02专项对我国IC产业的推动作用》的学术报告，他在报告中简要阐述了02国家重大专项，总体介绍了02重大专项对我国IC产业的影响及IC产业以后总体的发展方向，有针对性的提出了我国IC产业现阶段存在的问题和不足。

在随后的会议中，来自两岸近百家知名高校、科研院所、大中型企业的与会专家学者根据自身实际，从各个层面角度对平坦化技术提出了自己的看法和见解，并对现阶段所取得的成绩向大会进行了报告。大会共发表报告30余篇，内容涉及平坦化理论、技术、设备、材料等多个方面。会后还就相关学术问题进行了认真研讨，各位专家学者对与会企业代表提出的问题进行了解答。

会议期间，与会专家学者参观了河北工业大学微电子研究所，对该校微电子研究所现阶段所取得的数十项创新性成果给予了充分的肯定，并就目前在设备管理和实验方面存在的不足，提出了建设性意见和建议。

在组委会主席王延吉副校长的领导下，大会取得了圆满成功，此次研讨会的顺利召开，有力的促进了两岸学术交流，同时对CMP产业的发展并逐渐赶超世界先进水平起到积极的推动作用。