9月24日下午，创新类人才刘国旭博士受聘我校兼职教授的聘任仪式在电子信息工程学院102报告厅举行，副校长张建畅代表学校向刘国旭博士颁发了聘书。聘任仪式后，刘国旭博士为师生做题为“LED封装技术趋势及应用前景”的学术报告。
       刘国旭博士是创新类人才，北京市海外高层次人才、中关村高端领军人才，国家科技部“863计划”半导体照明工程专家组成员，现任易美芯光（北京）科技有限公司联合创始人，执行副总裁及首席技术官。作为国际上最早从事Flip-Chip倒装芯片封装的研究者之一，积累了半导体材料、器件、封装工艺、系统集成、及信赖性研究等核心技术，在微电子及光电子封装领域有深入的研究及影响。 
       毕文刚教授、电子信息工程学院领导和师生代表参加了聘任仪式。